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工控PCB
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1. 最高層數64層,最小線寬線距3mil/3mil、鉆孔縱橫比13:1,

    板厚6.5mm,最大加工尺寸500X900mm。


2. 高精度壓合定位技術,確保高多層PCB的加工品質。


3. 多種類型的剛撓結合板工藝結構,滿足不同通訊產品的

    三維組裝需求。


4. 高精度背鉆技術,可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。 
 

 

 

 

 

 

                                                                                                                                 

1. 上百名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊,

    為您打造高穩定性的產品服務。


2.  54項(22項已授權)國家發明專利,

    157項(149項已授權)實用新型專利,3個外觀專利,

    60個軟件著作權等技術成果已轉化為生產力,

    有效優化產品生產質量與效率。


3. 以省級技術中心和省級工程中心作為技術發展和

    技術服務的平臺,榮獲高新技術企業認定,

    擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,

    在國際國內共發表66篇專業文章,

    20年專注PCB研發制造。

 

 

 

 

 

 

 

1. 引進以色列奧寶LDI、韓國OPE沖孔機、德國Burkle壓機、

    日本三菱鐳射鉆孔機、德國Schmoll鉆機、真空樹脂塞孔機、

    恩德成型機等進口設備,滿足高多層、高精密工控產品的生產需求。

 
2. 回流焊、熱沖擊、孔銅測試儀、阻抗測試儀、

    金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備。
 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                       

1. ISO9001,CQC國內外質量體系認證。


2. 嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控,

    保證出貨產品滿足客戶品質要求。


3. 嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品性能。
 

 

 

 

 

 

 

1. 金百澤獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、

    鵬城減廢先進企業、線路板行業綠色環保先進企業稱號。


2. 金百澤視綠色環保為己任,與您一同呵護你我的生存環境,

    共同創建 綠色家園。
 

 

 

 

 

                

         類型:高密度多層板

         層數/板厚:12L/1.6mm

         線寬線距:6/6mil 

         技術特點:高密度多層板

 

         類型:高密度多層板

         層數/板厚:18L/3.2mm

         線寬線距:4/4mil 

         技術特點:高密度多層板

 

         類型:高密度多層板

         層數/板厚:24L/3mm

         線寬線距:4/4mil 

         技術特點:高密度多層板

 

              

         類型:高密度多層板

         層數/板厚:32L/3.2mm

         線寬線距:4/4mil 

         技術特點:高精密多層板、

         局部鍍厚金30微英才

 

          類型:多接枝剛撓結合板

          層數/板厚:4L/1.2mm

          線寬線距:8/9mil 

          技術特點:多接枝剛撓結合板

 

 

          類型:4L軟板+8L硬板的剛撓板

          層數/板厚:12L/2.0mm

          線寬線距:8/9mil 

          技術特點:4L軟板+8L硬板的剛撓板

 

 

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